ProbeAce Co., Ltd., founded in 1999, has been researching a unique and novel methodology “AMMECS” for the next-generation probe card. We will provide the high performance and cost effective probe cards.

 Features and Advantages of Our Probe Cards

    Our new method, “AMMECS,” is a combination of a probe unit architecture called “Gun-Kimo Probe,” which provides a solution for fine-pitch probe arrangements for testing 2.5D/3D ICs with TSV stacking and parallelism of high-end ICs, and “Gun-Kimo Card,” which provides a solution for dense and multi-layered wiring problems. Combining breakthroughs in precision probe technology and interconnect technology, as well as wiring technology, our AMMECS probe cards can provide a number of benefits that are unattainable in the conventional probe cards. We introduce a wide variety of following solutions:

 1. High-pin-count and fine-pitch needles in a single sheet
  • Simultaneous process of massive needle fabrication and precision assembly for a row of I/O pads
  • Free from conventional “a-needle-as-a-part” manufacturing
  • Free from manual assembly
  • Probe design flexibility for high frequency or low leakage current probe patterning
  • Free from Interposers or Space transformers with flexible and diversified probe-terminal connection structure to circuits
2. Precise Tip Motion Parameter Controllable Structure
  • Setting up three parameters independently: Contact Force, Over Drive and Scrub motion
  • Small or Non Scrub motion with Large OD for small-area and ultra-fine pitch pad or bump
  • Small or Non Scrub motion for contamination-free probing preventing tip-cleaning
  • More than 100um large OD design for large area probing of 300-450mm wafer contact
3. A Combination of Probe Sheets meets Universal Assembly
  • Single probe technology meets a wide variety of requirements across the entire device spectrum.
  • Basic architecture is fine-pitch area-array
  • Extensibility to fine-pitch peripheral or parallelism from area array
4. Cu-wiring System and Micro-connection technology
  • Direct Cu-wiring from Probe terminals to Tester interface terminals on a low-layered PCB surface
  • Free from high-layered PCB
  • Z-directional direct connection to wire tips
5. PA’s own standardizing Automatic Design and Manufacturing Systems
  • Automatic Place-and-Route Design from probe terminals to tester interface terminals
  • Automatic Probe Fabrication System: for all probe card category
  • Automatic Probe Assembly System: especially for high-pin-count area array probe assembly
  • Automatic Wiring System
  • Automatic Probe Test and Mending System (under development)
  • Capability to offer quick turnaround from input of customer’s spec to output of PA’s proposal spec
  • Cost-effective, short Time-to-Market and high-quality manufacturing without manual handling

Sample LCDdr      sample logic     sample memory




我々の新しい方法論であるAMMECSは、2.5D/3D TSVや高機能ICの検査に適用可能な狭ピッチプローブ配列のソリューションを提供するプローブユニット構造としての”Gun-Kimo Probe”と、高密度・多層配線に対するソリューションを提供する”Gun-Kimo Card”から構成されます。精密プローブ技術と、配線技術に加えてコネクション技術におけるブレークスルーを結合させることにより、AMMECSプローブカードは、従来品では困難であった多くの利益を提供できます。以下に、様々なソリューションをご紹介します。







  • 1列分のI/Oパッド相当の針製造と高精度組立が同時工程
  • 従来の「1プローブ1パーツ」製造方式からの脱却
  • マニュアル組立からの脱却
  • 高周波又は低リーク電流プローブ設計の柔軟性
  • 回路パターンへのフレキシブルで多様な接続方式によるインタポーザ又はスペーストランスフォーマからの脱却


  • 各パラメータを独立に決定(接触力・オーバードライブ・スクラブ)
  • 狭小・狭ピッチパッドに適応可能な、十分なオーバードライブでの極小又はノンスクラブ動作
  • 先端クリーニングを不要とする、ゴミを発生しない極小又はノンスクラブプローブ動作
  • 300~450mm径ウェハコンタクト等の広域プロービングに適した、100um超の大オーバードライブ設計


  • 一つのプローブ製造技術ですべてのデバイス群の非常に多くの要求に対応可能
  • 基本形状は狭ピッチの格子配列
  • 狭ピッチ周辺配列又はパラレルテスト配列への拡張性


  • PCB表面上でのプローブ端子からテスターインタフェース端子までの銅ワイヤ直接配線
  • 多層PCB配線からの脱却
  • ワイヤ先端へのZ方向ダイレクト接続方式


  • プローブ端子からテスターインタフェース端子までの配置配線設計の自動化
  • 自動プローブ製造システム(全プローブカード対象)
  • 自動プローブ組立装置(主として多ピンエリアアレイプローブ組立用)
  • 自動配線装置
  • 自動プローブ検査・修正装置(開発中)
  • 客先仕様入手からPA仕様プロポーザル提出までの短納期化
  • マニュアル作業を排除した低コスト、短納期で高品質な製造