Home

New information

Our new technology and products “Fine-pitch Area-array Probe-unit” is now published in the SWTest Asia 2018.

“A High-density Area-array Probe-unit with Non-discontinuous Fan-out Structure without Space Transformer using Monolithic Fabrication Method”


 

ProbeAce current status

Since establishment in 1999, ProbeAce has been developing and accumulating the patented technology as the world-top-class “Fine-pitch multi-I/O connection technology”, starting with the probe card technology used in the semiconductor wafer test. Our technology can widely expand to the IoT market as the versatile multi-connection technologies, as well as FOWLP*1) in the semiconductor fields. This capability is because its versatility, applicability to the future demand, and cost-effectiveness, which other companies do not have and cannot catch up with.

*1) Fan-Out Wafer Level Package

 

Why does the world need “ProbeAce” now?

Keywords of the Fourth Industrial Revolution are “IoT” and “AI”. As discussing at a tangible electrical circuit layer, the market needs a means that a large mass of information can be transmitted at high speed freely in three-dimensional space, adding the condition that related products can be designed and manufactured cheaper and faster.

ProbeAce is now located under urgent situation in the market because that the time has come for us to propose our prototype products. We have received a request to present a paper from an academic conference, and some inquiries and requests to produce concrete prototypes from many world-class companies. Only ProbeAce technology can meet above conditions in the world. It has been demonstrated in the following that we received orders of the next-generation circuit products from some leading companies. Our unique technology has been protected by original patents. It will be so dangerous for competitors to imitate our patented technologies. No solution exists on a conventional extension line.

 

当社は1999年の設立以来、半導体製造工程のウェハ検査に使用される「プローブカード」技術の開発と共に、世界トップクラスの「狭ピッチ多端子接続技術」としての特許技術を蓄積してきた。我々の技術は、FOWLPを代表とする半導体分野での適用だけでなく、多目的の多端子接続技術にも広く適用可能であり、今後のIoT市場において大きく進展する技術である。これは、他社が現有せず、かつ追従できないほどの当社技術の持つ汎用性、将来性、そして低コスト実現性によるためである。

 

何故今この時にプロブエースなのか?

第4次産業革命のKeyワードが「AI」であり「IoT」である。これを実際の電子回路で言うならば、市場は、3次元空間内において自由に大量の情報が高速に通信可能となる手段を必要としている。更には、関連する製品が安く・早く設計製造できることの条件付きである。

我々の現在置かれている状況は緊迫している。上記電子回路の試作商品提起する時期が到来しているからである。現在、当社は学会からの発表と世界を代表する企業からの問い合わせと具体化試作に、その対応が求められている。上記条件をクリア出来る企業は唯一プロブエースになると考えている。次世代の回路製品が有力企業から既に発注されていることが、それを証明している。この技術は既に独自の特許でガードされている。他社が真似るには相当の覚悟が必要である。従来技術の延長線上では解決策は存在しない。