ProbeAce New Solution for 3D/2.5D IC-Interconnect Technology

ProbeAce Co.,Ltd. provides a new solution for non-silicon process IC-interconnect technology, which can replace the current methods of, e.g. “3D-IC integration with TSV” and “2.5D-IC integration with silicon interposers/bridges” with lower cost. Especially in the 3D-IC integration, this method will enable various type of heterogeneous IC-interconnect design flexibly, because of no restrictions on process-node, wafer size, die/package size, and I/O layout. Furthermore, this solution will be globally available to non-silicon process companies like system/subsystem fabless, OSATs, as well as foundries. Therefor it can be expected to be applied widely: 5G, AI, HPC, Automotive, IoT, Bigdata, Mobile, Medical, Consumer electronics, etc.

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株式会社プロブエースは、従来の例えば「TSVによる3D-IC実装」及び「シリコンインターポーザ等による2.5D-IC実装」を低コストで代替可能とする、非シリコンプロセスによるICインターコネクト技術に関する新たなソリューションを提供します。特に3D-IC積層分野では、本方式により、プロセスノード、ウェハサイズ、チップ又はパッケージサイズ、端子配列等の制約無く、様々な異種混合ICを柔軟に組合せることができます。さらに本ソリューションは、ファウンドリの他、非シリコンプロセス企業であるシステム/サブシステムのファブレス、後工程企業(OSAT)等においてグローバルに利用が可能です。そのため、5G, AI, 高機能PC, 自動車, IoT, ビッグデータ, モバイル, 医療, 家電等、広範囲な分野での適用が期待できます。

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